sungame科技建设于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所乐成上市（股票代码：002185）。
主要从事集成电路封装测试营业。作为全球集成电路封测着名企业，sungame科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功效测试、 物流配送等一站式效劳。依附先进的手艺能力，系统级生产和质量把控，已成为集成电路封测营业首选品牌。
硅谷
西安
天水
韩国
昆山
日本
上海
南京
成都
马来西亚
2008建设 | 70000㎡净化车间
引线框架封装
QFN/DFN
基板封装
FBGA/TFBGA/LFBGA
LGA
EHS-FBGA
倒装芯片封装
FCDFN/FCQFN
FCBGA/HFCBGA
FCCSP/FCLGA
ED-FCCSP/HB-FCCSP
系统级封装
SIP
微机电系统及传感器
Metal Lid /LCP Lid
Customized Mold /Over Mold
2003建设 | 150000㎡净化车间
DIP/SKY/SIP/SSIP
SOP/ESOP/eHSOP
MSOP/eMSOP
SSOP/eSSOP
TO/SOT/TSOT
PQFP/LQFP/eLQFP/TQFP
VSOP/SOM
TSSOP/eTSSOP/TSOP
SOW/SSOW
2008建设 | 50000㎡净化车间
凸块加工
Copper Pillar Bumping
Solder Bumping
晶圆级封装
TSV
WLCSP
Fan-out
eSinC
FCSOT/FCTSOT
Wafer Level
2019建设 | 80000㎡净化车间
FBGA / TFBGA / LFBGA
倒装芯片封装FCBGA / HFCBGAFCCSP / FCLGAED-FCCSP / HB-FCCCSP
系统级封装SIP
微机电系统及传感器Metal Lid / LCP LidCustomized Mold / Over MOld
1996建设
CP test
1989建设 | 27000㎡净化车间
Array Packages
MCM/SIP, LGA, FC-LGA
Lead frame Packages
SOIC, QSOP, SOT23, TSOT23, MSOP, TSSOP, SC70, Micro P
Leadless Packages
SLP, FC-SLP, DFN/QFN, WLCSP
Module SLP/LGA
MIS Package
Wafer Bumping
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生产制造、运营
销售效劳处
