sungame科技拥有完全自主知识产权的晶圆级扇出型封装解决计划-eSiFO（embedded Silicon Fan-Out） ，可以为客户提供8寸 ，12寸品圆级扇出封装的效劳 。
Fan-out（eSiFO）的优势
应用领域
普遍应用于电源治理芯片、射频收发器芯片、基带处置惩罚器和高端网络系统等多种应用领域 。在eSiFO手艺的基础上 ，可以通过TSV ，Bumping等晶圆级封装的手艺 ，实现3D、SiP的封装应用 。
sungame科技先进封装-eSinC
基于eSiFO手艺平台 ，sungame科技开发出了3D eSinC（embedded System in Chip）解决计划
手艺特点
5dies are embedded in silicon with 2 layer RDL by wafer re-construction technology, LQFP was used as final package.
