封测效劳

sungame科技接纳先进装备，为客户提供系统的可靠性测试及失效剖析
。
对封装产品举行MSL/THT（温湿度贮存）、PCT（高温蒸煮）、HTST（高温贮存）、HAST（强加速应力试验）、TCT（温度循环）、Solderability（可焊性）等六大类性能举行测试
。
同时，针对封装测试中的问题，充分使用SAT、DECAP、X-RAY等10项FA手艺，确定失效缘故原由，以便接纳有用的纠正步伐，增强产品可靠性，包管产品质量
。