产品手艺

Flip Chip是一种理想的芯片互连粘结手艺
，硅芯片直接用焊点或铜柱正面朝下毗连到基板上
，从而提供最短的电路
，具有较高的电性能和热性能？芍闳找嬖鎏淼亩缘缙阅堋⒏逫/0和高系统可靠性产品的需求
ungame科技提供基于产品特征的完整的倒装芯片产品解决计划。

FC产品种别

封装种别	I/O数目	产品尺寸
FCCSP	36-898	4x4-21×21
FCLGA	5-115	0.7×1.1-31×31
FCBGA/HFCBGA/CFCBGA	256-3981	12*12-65*65”
FCDFN/FCQFN/FCSOT	3-56	1×0.6-6x6

手艺特点

应用领域

高端AP/CPU/GPU/BB/RFIC芯片
，打印机、视频监控、基站、无线局域网、物联网、车载电子、网络交流机、电源治理、内存以及标准线性、模拟等多种半导体器件类型。