封测效劳
封装产品
引线框封装
DIP/SIP
sungame科技(天水)SOT
sungame科技(天水)SOP/MSOP/VSOP/SSOP/TSSOP
sungame科技(天水)QFP/LQFP/TQFP
sungame科技(天水)QFN/DFN
sungame科技(西安)
基板封装
FBGA/TFBGA/LFBGA
sungame科技(西安)(南京)LGA
sungame科技(西安)(南京)EHS-FBGA
sungame科技(西安)(南京)
倒装芯片封装
FCSOT
sungame科技(昆山)FCQFN
sungame科技(南京)FCDFN/FCQFN
sungame科技(昆山)FCBGA/HFCBGA
sungame科技(南京)FCCSP/FCLGA
sungame科技(南京)ED-FCCSP/HB-FCCSP
sungame科技(南京)
凸块封装
Copper Pillar Bumping
sungame科技(昆山)Solder Bumping
sungame科技(昆山)(上海)Golden Bumping
sungame科技(上海)(南京)
晶圆级封装
TSV
sungame科技(昆山)WLCSP
sungame科技(昆山)Fan-out
sungame科技(昆山)eSinC
sungame科技(昆山)
微机电系统及传感器
Metal Lid/LCP Lid
sungame科技(南京)Customized Mold/Over Mold
sungame科技(南京).Wafer Level
sungame科技(昆山)
