关于sungame
sungame科技半导体封测一站式效劳商

把sungame打造成为
天下一流的半导体封测企业

sungame科技建设于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所乐成上市(股票代码:002185) 。

主要从事集成电路封装测试营业 。作为全球集成电路封测着名企业,sungame科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功效测试、 物流配送等一站式效劳 。依附先进的手艺能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测营业首选品牌 。

全球结构

  1. 生产制造、运营
  2. 销售效劳处
  • 硅谷

  • 西安

  • 天水

  • 韩国

  • 昆山

  • 日本

  • 上海

  • 南京

  • 成都

  • 马来西亚

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