SiP封装(System in Package、系统级封装)是将多种功效芯片,包括处置惩罚器、存储器等功效芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功效。其封装效率高、系统本钱低、尺寸小、应用普遍。
手艺类型
● Double Side Molding
● High Density SMD molding
● Selective Molding
● Mold cap 4.0mm power moudule
● lrregular Packaging
● Ultra-small-size component mount process
● Semiconductor Embedded in substrate
手艺优势
应用领域
SiP解决计划被终端客户普遍应用于无线通讯、盘算机存储、电源和传感器、可衣着装备、智能汽车、智慧都会等领域。